HIGHDEF · DAEGU · KOREA
EST. 2026.04.20 · NOW ACCEPTING ORDERS
HIGH·DEFINITION · Engineered in Korea

Engineered Carbide.
Sub-Micron Precision.
Recycled Tungsten.

마이크론 단위 정밀 가공, HIGH·DEFINITION.

HIGHDEF는 자체 습식제련(Hydrometallurgical) 공정으로 폐초경에서 텅스텐을 회수·정제하는 카바이드 소재 기업입니다. 자원순환 기반의 안정된 원가 구조와 sub-micron 정밀도를 동시에 구현해, 이차전지·디스플레이·반도체 라인의 정밀 절단 공정에 Tier-1 등급 블레이드를 공급합니다.

WC Grade
YG8 / YG12X
Tolerance
±0.002mm
Edge Hardness
HRA 89-93
Lead Time
7-21days

운용 기준.
품질·납기·원가의 세 축.

품질은 Tier-1 등급 기준으로, 납기와 원가는 한국 산업 라인의 운용 조건에 맞춰 설계됩니다.

PILLAR · 01
Sub-Micron 정밀
Sub-Micron Precision

Sub-micron WC 분말(YG8 / YG12X) 기반, HRA 89~93 경도, ±0.002mm 절단 공차. Tier-1 등급 사양을 단일 라인에서 일관 가공하며, TiN·TiCN·DLC 코팅까지 사양 변경 없이 대응합니다.

Edge TIR ≤ 0.005mm
PILLAR · 02
근거리 단납기
Local Velocity

수입 라인 평균 4~8주 리드타임을 자체 가공으로 7~21일로 단축합니다. 시제품·도면 변경 대응이 빠르며, 양산 라인 다운타임을 최소화합니다. 대구 현장에서 직접 출고됩니다.

Lead Time 7~21d
PILLAR · 03
습식제련 자원순환
Hydrometallurgical Recycling

자체 습식제련(Hydrometallurgical) 공정으로 폐초경에서 W·Co를 회수·정제합니다. APT 시세 변동에서 자유로운 자체 원료 구조를 통해, Tier-1 등급 사양에서 30~50% 낮은 원가 구조를 확보합니다.

vs Tier-1 −30~50%
About HIGHDEF
"

텅스텐 회수에서 sub-micron 가공까지,
수직 통합된 카바이드 소재 기업.

정밀 카바이드 블레이드는 sub-micron 단위 입자 제어와 일관된 소결 품질이 요구되는 영역으로, WC-Co 시스템 전 공정의 컨트롤이 곧 최종 사양입니다. 국내 시장은 해외에서 분말을 들여와 가공하는 후공정 모델 중심이라, 원료 단계의 변동이 그대로 최종 블레이드 사양에 반영되는 구조였습니다.

HIGHDEF는 자체 습식제련(Hydrometallurgical) 공정으로 폐초경에서 W·Co를 회수·정제해 출발 원료를 직접 확보합니다. 회수된 텅스텐은 sub-micron 등급 분말로 재정제되며, 동일 사업자의 소결·연마·코팅 라인에서 블레이드 가공까지 일관 처리됩니다. 원료의 출처와 분말 사양이 추적 가능한 풀 스택(full-stack) 구조입니다.

표준 라인업 외에, 사용 중인 블레이드의 마모 패턴 분석을 기반으로 입자 사이즈·결합제 함량·코팅 스펙을 재설계하는 엔지니어링 협업을 진행합니다. 단순 가공 사양 매칭이 아닌, 절단 조건에 최적화된 소재 설계가 가능한 구조입니다.

최성욱 Founder, HIGHDEF

정밀이 필요한
모든 절단 라인을 위해.

형상·재질·공차까지 산업이 요구하는 정확한 사양으로, 단일 라인에서 일관된 품질로 가공합니다.

[ TYPE-R ]
001
CIRCULAR SLITTING
001 / BLADE
CARBIDE CIRCULAR SLITTER

초경 원형 슬리터

동박·알루미늄박·전극 슬리팅 라인을 위한 원형 블레이드. 상하 페어 가공, μ단위 평탄도와 균일한 절단면이 요구되는 이차전지 정밀 라인의 핵심 절단 공구.

Material
WC-Co · YG8/YG12X
Diameter
Ø60 ~ Ø250 · Custom
Tolerance
TIR ≤ 0.005mm
Burr
Ultra-low (Dry slit)
Coating
TiN · TiCN · DLC
[ TYPE-S ]
002
STRAIGHT / LONG
002 / BLADE
CARBIDE STRAIGHT BLADE

초경 직선 블레이드

긴 절단 거리·고속 라인을 위한 단일 소재 직선 블레이드. 슬리팅·전단·트리밍까지, 다양한 라인 사양을 도면 기반으로 일관 가공합니다.

Material
WC-Co · HSS
Length
~ 1,500mm · Custom
Edge
Single · Bevel · Score
Hardness
HRA 89-93
Application
Battery · Display · Film
[ TYPE-D ]
003
SCORING / PERFORATION
003 / BLADE
SCORING & PERFORATION DISK

스코어링 디스크

반복 절입·미세 천공 라인용 톱니형 디스크. 일정한 압력 조건에서 절단선 균일성을 유지, 캐리어 테이프·이형지·필름 후가공에 최적화.

Material
WC-Co · HSS
Edge
Tooth · Score · Perf
Concentricity
≤ 0.01mm
Application
Tape · Foil · Liner
[ TYPE-C ]
004
CUSTOM GEOMETRY
004 / BLADE
CUSTOM GEOMETRY

커스텀 형상 가공

도면 기반 맞춤 제작. 비표준 형상·다층 절단·특수 코팅까지, 산업 현장의 까다로운 요구를 단일 도면으로 정확히 구현합니다.

Material
Carbide · HSS · SKD
Form
Drawing-based
Lead Time
7 ~ 21 days
Sample
Free for qualifying lines

적용 분야.
정밀 절단이 품질을 결정하는 라인.

마이크론 단위 절단 정밀도가 제품 수율과 품질에 직결되는 산업 영역에 적용됩니다.

001 / APP PRIORITY
이차전지 전극 슬리팅
Lithium Battery / Electrode

동박·알루미늄박 슬리팅, 양·음극 절단, 분리막 가공 라인. 무윤활(dry) 환경에서 마이크론 단위 버 제어가 요구되며, 셀 안전성과 수율에 직결되는 영역.

Cu Foil Al Foil Cathode Anode Separator
002 / APP PRIORITY
OLED · 디스플레이 광학필름
Display / Optical Film

편광판·이형지·OCA·보호필름 슬리팅. 광학 등급 절단면이 요구되며, 0.1μm 단위 결함도 수율 손실로 이어지는 정밀 후공정.

Polarizer OCA Release Optical OLED
003 / APP PRIORITY
반도체 패키징 · 후공정
Semiconductor / Packaging

캐리어 테이프·리드 프레임 트리밍, COF·FPCB 가공, 패키징 부재 절단. 마이크론 단위 동심도가 양산 수율에 직결되는 정밀 후공정 영역.

Carrier Tape Lead Frame COF FPCB
004 / APP GROWTH
EV 모터 · 전기강판
EV Motor / Si-Steel

EV 구동 모터의 스테이터·로터 코어용 전기강판 슬리팅. 고경도 규소강(3.0% Si)의 안정적 절단을 위한 코팅 카바이드 블레이드.

Stator Rotor Si-Steel Hairpin
005 / APP GROWTH
수소 연료전지 · 분리판
Hydrogen / Fuel Cell

수소 모빌리티·발전용 연료전지의 금속 분리판(BPP)·MEA 절단. 분리판 표면 품질이 셀 효율을 결정하는 영역.

Bipolar Plate MEA PEMFC SOFC
006 / APP GROWTH
의료 · 정밀기기 부재
Medical / Precision Instruments

정밀 의료기기·수술용 부재·임플란트 가공. 텅스텐 카바이드의 생체적합성·내마모성·내부식성을 활용하는 인증 기반 공급 영역.

Surgical Dental Implant Precision

Tier-1 등급 사양,
합리적 단가 구조.

주요 절단 사양에서 HIGHDEF의 표준 등급은 Tier-1 제조사 사양과 동등 수준에서 운영됩니다.

Spec
Industry Std
Tier-1 Global
HIGHDEF
WC Grain Size
1~3 μm
< 0.8 μm
Sub-micron · YG8/YG12X
Edge Hardness
HRA 86~88
HRA 89~93
HRA 89~93
Tolerance (TIR)
≤ 0.02mm
≤ 0.005mm
≤ 0.005mm
Surface Ra
0.4~0.8 μm
0.2~0.4 μm
0.2~0.4 μm
Coating
Uncoated
TiN/TiCN
TiN · TiCN · DLC
Lead Time
~ 8 weeks
4 ~ 6 weeks
7 ~ 21 days
Cost vs Tier-1
100%
−30 ~ −50%

시제품 사양 설계부터
실라인 검증까지.

신규 카바이드 공급사 도입에는 사양 검증 단계가 필요합니다. HIGHDEF는 도면 또는 사용 중인 블레이드의 절단 조건을 기반으로 시제품 사양을 설계해 가공·납품하며, 실라인 적용 후 마모 패턴을 분석해 양산 사양을 확정합니다.

  • 시제품 사양 설계·제작 · 절단 조건 기반 입자·결합제·코팅 스펙 설계
  • 도면 / 마모 패턴 매칭 · 사용 중인 블레이드 분석 기반 동등 이상 사양 제작
  • NDA 체결 · 라인 정보·도면은 비공개 계약 하에 처리
  • 실라인 검증·양산 확정 · 1차 테스트 결과 기반 양산 사양 협의
SAMPLE · APPLICATION

샘플
신청 절차.

이메일 또는 전화로 라인 정보 및 도면을 송부해 주십시오. 검토 후 1~3영업일 내 회신, 가공 후 7~14일 내 샘플 발송됩니다.

Step 01사양·도면 송부
Step 02엔지니어 매칭 검토
Step 03샘플 가공·발송
Step 04현장 테스트·피드백
Step 05양산 사양 확정
샘플 신청하기 →

블레이드에서,
정밀 부품 영역까지.

HIGHDEF는 정밀 산업용 블레이드 양산을 시작으로, 카바이드 가공 기술과 텅스텐 소재 영역으로 사업을 단계적으로 확장합니다.

Phase Now · 진행 중
PHASE01
2026 — 2027
정밀 블레이드 양산
Precision Blade Production

4종 표준 라인업(R/S/D/C) 양산. 이차전지·디스플레이·반도체 라인 우선 공급, 시제품 기반 도입 검증을 통해 양산 레퍼런스를 축적합니다.

  • TYPE-R / S / D / C 라인업 양산
  • 주요 셀·디스플레이·반도체 라인 진입
  • 무료 샘플 프로그램 운영
Phase Future
PHASE03
2028 —
정밀 부품 사업 확장
High-Precision Parts

텅스텐 중합금 기술 내재화, 블레이드를 넘어 고밀도 정밀 부품·특수합금 영역으로 사업 확장.

  • W-Ni-Fe 중합금 소결
  • 고밀도 정밀 부품
  • 해외 OEM/ODM 채널 확장

사양 검토부터
양산 공급까지.

제품 사양 문의·도면 기반 견적·엔지니어링 협업·시제품 신청 — 라인 조건 또는 도면을 송부해 주시면 사양 검토 후 회신드립니다.

이메일 문의
Email
blade@highdef.kr 샘플 신청 · 견적 · 기술 문의
Phone
053-359-2749 평일 09:00 — 18:00
Address
대구광역시 북구 팔달북로 21 노원동3가 · Daegu, Korea
Founded
2026.04.20 HIGHDEF Co., Ltd.